電路板尺寸(Panel Size Capacity)

600 x500 mm

最小焊盤(Pad Size - Min.)

50*50 um

板邊寬度限制(Board Edge Clearance)

5-10 mm

可量測(cè)類型

Measurement types

焊盤尺寸，焊盤間隙，焊盤異物，焊盤崩角氧化，異物，露銅等 

XY 影像分辨率(Resolution)

7um

10um

相機(jī)規(guī)格(Camera)

16K線掃相機(jī)

相機(jī)數(shù)量(Number of camera)

3-4

光源系統(tǒng)(Lighting)

隧道光

允許板彎(Warp Compensation)

±1mm

允許板厚(Board Thickness)

0.5 ~ 5 mm

外觀尺寸(Machine Dimension)

2200 x 1800 x 1810 mm (寬x 深x 高)

機(jī)器重量(Weight)

2700 Kg

計(jì)算機(jī)處理器(CPU)

Intel I7 10700 *3

存儲(chǔ)器(RAM)

32 G*2+64G

電源(Power)

單相AC 220 V 50/60 Hz  20 A.

氣壓需求(Air Requirement)

> 3 Kg/cm2