項目 | 規(guī)格說明 | |||
電路板尺寸(Panel Size Capacity) | 510 x 475 mm | |||
板邊寬度限制(Board Edge Clearance) | 上方:3.5 mm,下方:4.5 mm | |||
可量測類型 Measurement types | 缺膠、粘膠、位置偏差、元件包覆、溢膠、 少膠,散膠、外形不良、電極氣泡 | |||
XY 影像分辨率(Resolution) | 5um | 7um | 10um | 15um |
相機規(guī)格(Camera) | 12M 像素高速工業(yè)相機 | |||
取像速度(Scan Speed) | 4-5 FOV/sec | |||
光源系統(tǒng)(Lighting) | RGB +UV | |||
允許板彎(Warp Compensation) | ± 3mm | |||
允許板厚(Board Thickness) | 0.5 ~ 5 mm | |||
外觀尺寸(Machine Dimension) | 1000 x 1000 x 1600 mm (寬x 高x 深) | |||
機器重量(Weight) | 700 Kg | |||
計算機處理器(CPU) | Intel I7 7700CPU | |||
存儲器(RAM) | 16 G | |||
電源(Power) | 單相AC 220 V 50/60 Hz 20 A. | |||
氣壓需求(Air Requirement) | > 3 Kg/cm2 |