上方相機(jī)解析度

10um

上方FOV尺寸

40mm*30mm

下方相機(jī)解析度

10um

下方FOV尺寸

40mm*30mm

上方檢測(cè)速度

60cm2/s

上方檢測(cè)速度

60cm2/s

上方相機(jī)規(guī)格

1200萬(wàn)像素

下方相機(jī)規(guī)格

1200萬(wàn)像素

上下方光源系統(tǒng)

RGBW

檢測(cè)范圍(電路板尺寸)

475*475mm

上下方光源系統(tǒng)

RGBW

電路板重量

3-5KG

零件最大高度

電路板上下高度各50mm

允許板厚

0.5-6mm

檢測(cè)內(nèi)容

上方：錯(cuò)件，缺件，極性，偏移，立碑

下方：包錫，連錫，孔洞，跪腳等

外觀尺寸(Machine Dimension)

1200 x 1400 x 1800 mm (寬x 深x 高)

機(jī)器重量(Weight)

1000 Kg

計(jì)算機(jī)處理器(CPU)

Intel I7 10700CPU

存儲(chǔ)器(RAM)

32 G

電源(Power)

單相AC 220 V 50/60 Hz  20 A.

氣壓需求(Air Requirement)

> 3 Kg/cm2