DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過(guò)手工插件，之后再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，最終產(chǎn)品成型。

DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測(cè)試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接；剪腳是對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸;測(cè)試在焊接完成之后需要對(duì)PCBA成品板進(jìn)行測(cè)試，如果檢查出功能有缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)處理，若檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題，進(jìn)行包裝入庫(kù)。

目前部分立式與臥式已經(jīng)可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，但還有異形裝元件因功能與廠家不同包裝與形狀也不同，所以還有許多問(wèn)題需要攻克。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié)，DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)我們需注意以下事項(xiàng)：

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過(guò)程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時(shí)報(bào)保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進(jìn)行插件，切勿隨意插件。

4、在插件時(shí)，需注意插件的力道，切勿在插件時(shí)力道過(guò)大，導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。

目前市場(chǎng)大多DIP插件生產(chǎn)線采用半自動(dòng)+人工協(xié)作模式 (即自動(dòng)插件機(jī)+人工插件)因?yàn)橥顿Y與回報(bào)周期較長(zhǎng) (來(lái)料包裝更改為插件機(jī)供料標(biāo)準(zhǔn)化成本+設(shè)備成本等)普及還需要時(shí)間與市場(chǎng)技術(shù)沉淀，近年來(lái)智能制造插件機(jī)的技術(shù)也有了很大的突破，國(guó)內(nèi)外電子生產(chǎn)設(shè)備廠商也相繼推出了對(duì)應(yīng)的插件機(jī)技術(shù)，在未來(lái)的10年里DIP插件將出現(xiàn)相關(guān)電子元件包裝標(biāo)準(zhǔn)形狀標(biāo)準(zhǔn)等。